应该说，中国在芯片制造领域的能力正在不断提升中，特别是航天领域，我国卫星采用了国产芯片，减少了对国外芯片依赖度。

　　同时，在中兴事件之后，中国高科(600730,股吧)技企业在芯片领域的持续发力，让微芯片市场出现了不小的改变。难怪有俄罗斯媒体表示：中国在微芯片领域的发展，或将撼动美国在该领域多年的霸主地位。

　　不过，我们还是认为，虽然中国在近年来芯片设计领域技术有所提升，但是最大的障碍是在高端领域缺乏核心技术，以及相关领域人才不足的问题。

　　所以，现在我国的芯片制造水平与国外先进水平还存在相当大的距离，这个差距甚至是可以用“代差”来表述。

　　第一，在芯片领域，中国最有力的竞争对手应当是韩国和美国，而中国芯片在全球市场上影响力并不强大`。据Gartner发布的数据，2017年营收规模前十的半导体企业中，无一家属于中国企业，而美国多达5家，名副其实的芯片霸主。排名第一的是韩国三星，2017年营收达688.25亿美元，市场占有率为16.4％。

　　第二，中国芯片起步较晚，核心技术方面，空白较多，需要填补。我国芯片产业起步较晚，技术的劣势很明显，生产的芯片比较粗糙，质量无法保障，更是没有统一标准，无法规模化生产。当前核心集成电路的16项当中，国产芯片有9项的占有率是0%。

　　第三，我国芯片对外依赖度较高，离开独立设计和生产还有很大距离。据官方数据，我国有近9成的芯片依靠国外进口，仅2017年就高达2601亿美元，远超过了石油的进口规模，是中国进口额最大的领域，贸易逆差也高居不下，2017年达到了近年来最高值1932亿美元。

　　可能有人会说，华为能自主设计顶级的麒麟芯片，但是麒麟芯片也是要靠台湾的台积电来代工生产。目前，台积电已经到中国内地来投资设厂，而且台湾方面要求，台积电的大陆工厂的技术必须落后台湾三代。

　　更何况，麒麟芯片的核心技术也并不是完全由华为设计，只能说麒麟芯片的国产化程度高很多而已。

　　所以，尽管很多国人叫喊着，中国芯片当自强，一定要在短期内尽快摆脱对国外芯片技术的高度依赖，但实际上这是要有一个循序渐进的过程。

　　因为像美国、韩国的芯片技术能发展到和今天的程度，也是用了很多时间，投入了大量的金钱，花了几代人的努力，才获得目前的芯片领域的霸主地位。

　　当然，中国芯片产业要想崛起，缩短与发达国家的代际差距，必须要走多管齐下才行。

　　其一，芯片产业的崛起，国家的政策扶持是一定要有的。就是在税收、补贴方面，给芯片设计、生产等领域倾斜，对于能够达到世界芯片技术前沿企业给予奖励。

　　其二，科技类企业应当自立自强，加快前沿技术研发和薄弱环节的突破，加速占领技术高地。尽可能的摆脱对外进口芯片的依赖度。

　　此外，还要鼓励海外学者归国，这样可以带领中国芯片技术不断的向前突破。早在解放之初，很多老专家都抱着一颗爱国之心，带着专利和技术毅然回归祖国。

　　现在也要号召那些海外学子，早日带领高端芯片的核心技术投向祖国的怀抱，这样中国芯片在未来数年后，实现弯道超车还是有可能的。